창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC637AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC637AN | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 6.2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1125pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC637AN-ND FDC637ANTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC637AN | |
관련 링크 | FDC6, FDC637AN 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F2274RHA | 0.27µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.268" W (13.00mm x 6.80mm) | ECW-F2274RHA.pdf | |
![]() | SMBJ12CD-M3/I | TVS DIODE 12VWM 19.6VC DO-214AA | SMBJ12CD-M3/I.pdf | |
![]() | 164711-4 | 164711-4 AMP/TYCO AMP | 164711-4.pdf | |
![]() | F2592-01 | F2592-01 AVOCTNT QFP | F2592-01.pdf | |
![]() | HDMP-1686A | HDMP-1686A NO BGA | HDMP-1686A.pdf | |
![]() | SMDA05CM | SMDA05CM SEMTECH SOT23 | SMDA05CM.pdf | |
![]() | LP2950CDF-5.0RKG | LP2950CDF-5.0RKG ON TO252 | LP2950CDF-5.0RKG.pdf | |
![]() | MT46V32M16P-5B:C | MT46V32M16P-5B:C MICRON SMD or Through Hole | MT46V32M16P-5B:C.pdf | |
![]() | LC877256A-5VOO | LC877256A-5VOO SANYO QFP | LC877256A-5VOO.pdf | |
![]() | SE615X | SE615X D SSOP | SE615X.pdf | |
![]() | PN4392-E3 | PN4392-E3 VISHAY SMD or Through Hole | PN4392-E3.pdf | |
![]() | 673298021 | 673298021 MOLEX SOP | 673298021.pdf |