창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC637AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC637AN | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 6.2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1125pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC637AN-ND FDC637ANTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC637AN | |
관련 링크 | FDC6, FDC637AN 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
160564J250I-F | 0.56µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | 160564J250I-F.pdf | ||
CBR10-J100 | RECT BRIDGE 5A 1KV CM | CBR10-J100.pdf | ||
AF164-FR-0748K7L | RES ARRAY 4 RES 48.7K OHM 1206 | AF164-FR-0748K7L.pdf | ||
CMF65R20000GNR6 | RES 0.2 OHM 1.5W 2% AXIAL | CMF65R20000GNR6.pdf | ||
G4 OAC5A 240VAC | G4 OAC5A 240VAC opto SMD or Through Hole | G4 OAC5A 240VAC.pdf | ||
VY22054-Y | VY22054-Y PHILIPS BGA | VY22054-Y.pdf | ||
QP80C51BH | QP80C51BH INTEL DIP40 | QP80C51BH.pdf | ||
DS21T07S/TR | DS21T07S/TR DALLAS SOP16 | DS21T07S/TR.pdf | ||
BZT03C120TR | BZT03C120TR VISHAY SMD or Through Hole | BZT03C120TR.pdf | ||
332-D4 | 332-D4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 332-D4.pdf | ||
MAX274ACWI+T | MAX274ACWI+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX274ACWI+T.pdf | ||
PS272CD=TLC272 | PS272CD=TLC272 ST SO-3.9 | PS272CD=TLC272.pdf |