창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC636P / 636 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDC636P / 636 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDC636P / 636 | |
| 관련 링크 | FDC636P , FDC636P / 636 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NF10AA0409M-- | ICL 4 OHM 20% 3.6A 9.9MM | NF10AA0409M--.pdf | |
![]() | SIT8209AI-82-33E-125.003125Y | OSC XO 3.3V 125.003125MHZ OE | SIT8209AI-82-33E-125.003125Y.pdf | |
![]() | IMC1812RV3R9K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 900 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV3R9K.pdf | |
![]() | CMF609K3100FKEA70 | RES 9.31K OHM 1W 1% AXIAL | CMF609K3100FKEA70.pdf | |
![]() | 553PA80 | 553PA80 IR SMD or Through Hole | 553PA80.pdf | |
![]() | NF4-SLI-SPPX16N-C1 | NF4-SLI-SPPX16N-C1 NVIDIA BGA | NF4-SLI-SPPX16N-C1.pdf | |
![]() | 93C56-6 | 93C56-6 ST DIP8 | 93C56-6.pdf | |
![]() | U1Z12TE12L | U1Z12TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | U1Z12TE12L.pdf | |
![]() | APR3013-29AI-TR1GL | APR3013-29AI-TR1GL ANPEC SOT-3 | APR3013-29AI-TR1GL.pdf | |
![]() | KTC3230 | KTC3230 KEC TO-220 | KTC3230.pdf | |
![]() | 2SB1424 T100 | 2SB1424 T100 ORIGINAL SOT89 | 2SB1424 T100.pdf | |
![]() | KSZ8842-16MQL-EVAL | KSZ8842-16MQL-EVAL MICREL SMD or Through Hole | KSZ8842-16MQL-EVAL.pdf |