창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC6321C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC6321C | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | FDC6x, NDC7003P Die 11/May/2007 Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 680mA, 460mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 450m옴 @ 500mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.3nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 700mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC6321C-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC6321C | |
관련 링크 | FDC6, FDC6321C 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
HCU101KBCDF0KR | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | HCU101KBCDF0KR.pdf | ||
636L3I030M00000 | 30MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 16mA Enable/Disable | 636L3I030M00000.pdf | ||
TS24H754 | TS24H754 TI QFP | TS24H754.pdf | ||
SFH6913 | SFH6913 VISHAY SOP16 | SFH6913.pdf | ||
ICS93741BF | ICS93741BF ICS SSOP28 | ICS93741BF.pdf | ||
71918-160 | 71918-160 DUPONT SMD or Through Hole | 71918-160.pdf | ||
HR10A-10R-10PB | HR10A-10R-10PB HRS SMD or Through Hole | HR10A-10R-10PB.pdf | ||
MC4024 | MC4024 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC4024.pdf | ||
LM2527J | LM2527J NSC CDIP16 | LM2527J.pdf | ||
1858-0046 | 1858-0046 AMCC SMD or Through Hole | 1858-0046.pdf | ||
G6NY-2-Y-3V | G6NY-2-Y-3V OMRON SMD or Through Hole | G6NY-2-Y-3V.pdf | ||
1W-240K | 1W-240K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W-240K.pdf |