창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC6306P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDC6306P | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.9A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 170m옴 @ 1.9A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.2nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 441pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 700mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDC6306PTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDC6306P | |
| 관련 링크 | FDC6, FDC6306P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210658682E3 | 6800µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 22 mOhm @ 100Hz 20000 Hrs @ 85°C | MAL210658682E3.pdf | |
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![]() | P0596. | P0596. PULSE SMD or Through Hole | P0596..pdf | |
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![]() | MAX8213BEPE | MAX8213BEPE MAXIM DIP16 | MAX8213BEPE.pdf | |
![]() | NMR16F5111TR | NMR16F5111TR NIC SMD or Through Hole | NMR16F5111TR.pdf | |
![]() | MUR10005+CT | MUR10005+CT ON/MOT SMD or Through Hole | MUR10005+CT.pdf | |
![]() | HN58X24128FPIBZ | HN58X24128FPIBZ RENESAS SMD | HN58X24128FPIBZ.pdf | |
![]() | TZQ5230B | TZQ5230B VISHAY SOD-80 | TZQ5230B.pdf | |
![]() | GS90023CW | GS90023CW ORIGINAL SOP16 | GS90023CW.pdf |