창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC6306P/306 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDC6306P/306 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 SOT-23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDC6306P/306 | |
| 관련 링크 | FDC6306, FDC6306P/306 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPCL335K010X5000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TPCL335K010X5000.pdf | |
![]() | ATS122BSM-1E | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS122BSM-1E.pdf | |
![]() | CRA06S0835K10JTA | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 1206 | CRA06S0835K10JTA.pdf | |
![]() | HYB15T1G800C2F-3.7 | HYB15T1G800C2F-3.7 INFINEON TFBGA-60 | HYB15T1G800C2F-3.7.pdf | |
![]() | ESVA21D105M | ESVA21D105M NEC SMD | ESVA21D105M.pdf | |
![]() | ST63T78B1/UP | ST63T78B1/UP ST DIP | ST63T78B1/UP.pdf | |
![]() | 49LF008A33-4C-NHE | 49LF008A33-4C-NHE SST PLCC-32 | 49LF008A33-4C-NHE.pdf | |
![]() | WR-240P-VFW-A1-R700-HH | WR-240P-VFW-A1-R700-HH JAE SMD or Through Hole | WR-240P-VFW-A1-R700-HH.pdf | |
![]() | IS24C08A2GLI | IS24C08A2GLI ISS SOIC | IS24C08A2GLI.pdf | |
![]() | T495U226M016ZTE500 | T495U226M016ZTE500 KEMET SMD or Through Hole | T495U226M016ZTE500.pdf | |
![]() | TPS2114PW | TPS2114PW TI TSSOP-8 | TPS2114PW.pdf | |
![]() | dsPIC30F3011-20E/P | dsPIC30F3011-20E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F3011-20E/P.pdf |