창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC6303N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC6303N | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | FDC6x, NDC7003P Die 11/May/2007 Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1209 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 680mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 450m옴 @ 500mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.3nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 700mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC6303NTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC6303N | |
관련 링크 | FDC6, FDC6303N 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608P-1690-B-T5 | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1690-B-T5.pdf | |
![]() | RT0402BRC0715K4L | RES SMD 15.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRC0715K4L.pdf | |
![]() | 1206L150WRT | 1206L150WRT LITTEL SMD | 1206L150WRT.pdf | |
![]() | 81100-01650 | 81100-01650 M/A-COM SMD or Through Hole | 81100-01650.pdf | |
![]() | LP2951ACMM-3.0/NOPB | LP2951ACMM-3.0/NOPB NSC MSOP | LP2951ACMM-3.0/NOPB.pdf | |
![]() | LMF60LCWM | LMF60LCWM NSC SOP | LMF60LCWM.pdf | |
![]() | 90MT140K | 90MT140K IR SMD or Through Hole | 90MT140K.pdf | |
![]() | NNCD3.9G | NNCD3.9G NEC SMD or Through Hole | NNCD3.9G.pdf | |
![]() | P2841 | P2841 PAM QFN | P2841.pdf | |
![]() | N32180-1CQ | N32180-1CQ SeoulSemiconducto SMD or Through Hole | N32180-1CQ.pdf |