창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC6302P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC6302P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | FDC6x, NDC7003P Die 11/May/2007 Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10옴 @ 200mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.31nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 700mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC6302P-ND FDC6302PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC6302P | |
관련 링크 | FDC6, FDC6302P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RACM65-24S-ST | CONV AC/DC 65W 85-264VIN 24VOUT | RACM65-24S-ST.pdf | |
![]() | C93431 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93431.pdf | |
![]() | AT0603BRD072K21L | RES SMD 2.21KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD072K21L.pdf | |
![]() | RP73D2B432KBTDF | RES SMD 432K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B432KBTDF.pdf | |
![]() | BK1/1206FA5-T | BK1/1206FA5-T BUSSMANNS SMD or Through Hole | BK1/1206FA5-T.pdf | |
![]() | 5109951X01 | 5109951X01 ATMEL BGA | 5109951X01.pdf | |
![]() | WR04X1200FTL | WR04X1200FTL Walsin NA | WR04X1200FTL.pdf | |
![]() | PBH4UEENAGV1SBLK | PBH4UEENAGV1SBLK ESW SMD or Through Hole | PBH4UEENAGV1SBLK.pdf | |
![]() | KS20A1600V | KS20A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | KS20A1600V.pdf | |
![]() | PGA113AIDGSRG4 | PGA113AIDGSRG4 TI MSOP-10 | PGA113AIDGSRG4.pdf | |
![]() | PVI412S | PVI412S IOR SOP-6 | PVI412S.pdf | |
![]() | MP5121DJ-LF-Z | MP5121DJ-LF-Z MPS TSOT23-5 | MP5121DJ-LF-Z.pdf |