창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC610PZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC610PZ | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.9A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 42m옴 @ 4.9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1005pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC610PZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC610PZ | |
관련 링크 | FDC6, FDC610PZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
70F00000Z | FUSE CRTRDGE 250MA 125VAC/300VDC | 70F00000Z.pdf | ||
MUN5140T1G | TRANS PREBIAS PNP 202MW | MUN5140T1G.pdf | ||
MCR01MZPJ362 | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ362.pdf | ||
CMF70750R00FKEA | RES 750 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70750R00FKEA.pdf | ||
MAX211CAI | MAX211CAI MAX SOP | MAX211CAI.pdf | ||
EMF6N | EMF6N ROHM SOT323 | EMF6N.pdf | ||
D240505(N)S-1W | D240505(N)S-1W MORNSUN SIP | D240505(N)S-1W.pdf | ||
AD8664ARZ-REEL7 | AD8664ARZ-REEL7 ADI Call | AD8664ARZ-REEL7.pdf | ||
909,OHM1/4W1%RN55DMIL | 909,OHM1/4W1%RN55DMIL DALE SMD or Through Hole | 909,OHM1/4W1%RN55DMIL.pdf | ||
ACSL6420 | ACSL6420 AVAGO SOP16 | ACSL6420.pdf | ||
GRM43RF52A224ZD01 | GRM43RF52A224ZD01 MURATA SMD or Through Hole | GRM43RF52A224ZD01.pdf | ||
CV105X5R475M10AT | CV105X5R475M10AT AVX SMD or Through Hole | CV105X5R475M10AT.pdf |