창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC606P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC606P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 6A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1699pF @ 6V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC606P-ND FDC606PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC606P | |
관련 링크 | FDC6, FDC606P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ACO-1.000MHZ | 1MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 30mA | ACO-1.000MHZ.pdf | |
![]() | CRCW040240K2DKEDP | RES SMD 40.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040240K2DKEDP.pdf | |
![]() | CMF5524K900BHEK | RES 24.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5524K900BHEK.pdf | |
![]() | MRS25000C1152FCT00 | RES 11.5K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1152FCT00.pdf | |
![]() | 3CG210B | 3CG210B CHINA B-4 | 3CG210B.pdf | |
![]() | IRF7739L2TR1PBF | IRF7739L2TR1PBF IR DIRECTFET L8 | IRF7739L2TR1PBF.pdf | |
![]() | S0003RB | S0003RB NS SMD or Through Hole | S0003RB.pdf | |
![]() | 3PAR GEN4 ASIC | 3PAR GEN4 ASIC PAR BGA | 3PAR GEN4 ASIC.pdf | |
![]() | SST89C52X2 | SST89C52X2 SST SMD | SST89C52X2.pdf | |
![]() | OAETYXK | OAETYXK TI SMD | OAETYXK.pdf | |
![]() | MAN6630G | MAN6630G AUDIT SMD or Through Hole | MAN6630G.pdf | |
![]() | RN1102ACT | RN1102ACT TOSHIBA CST3 | RN1102ACT.pdf |