창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC606P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC606P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 6A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1699pF @ 6V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC606P-ND FDC606PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC606P | |
관련 링크 | FDC6, FDC606P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | B41-0001 | RF Relay 4PST (4 Form A) Surface Mount | B41-0001.pdf | |
![]() | CRCW25128R87FNTG | RES SMD 8.87 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25128R87FNTG.pdf | |
![]() | 1N562 | 1N562 MOTOROLA DO-4 | 1N562.pdf | |
![]() | MN91329 | MN91329 ORIGINAL DIP | MN91329.pdf | |
![]() | ME556D | ME556D ST SOP | ME556D.pdf | |
![]() | 43045-0206 | 43045-0206 MOLEX SMD or Through Hole | 43045-0206.pdf | |
![]() | APL5151-30 | APL5151-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | APL5151-30.pdf | |
![]() | 74ACTQ245SJ | 74ACTQ245SJ FSC SMD | 74ACTQ245SJ.pdf | |
![]() | BDX35 | BDX35 ON TO126 | BDX35.pdf | |
![]() | MTT50A12N | MTT50A12N SIEMENS SMD or Through Hole | MTT50A12N.pdf | |
![]() | AY38910A1P | AY38910A1P ORIGINAL DIP40 | AY38910A1P.pdf | |
![]() | AM29LV008BT-120E1 | AM29LV008BT-120E1 AMD TSSOP-40 | AM29LV008BT-120E1.pdf |