창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC604P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDC604P | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 5.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1926pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDC604PTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDC604P | |
| 관련 링크 | FDC6, FDC604P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | RLB0914-821KL | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 1.8 Ohm Max Radial | RLB0914-821KL.pdf | |
![]() | 4416P-2-102LF | RES ARRAY 15 RES 1K OHM 16SOIC | 4416P-2-102LF.pdf | |
![]() | CA0002270R0JE66 | RES 270 OHM 2W 5% AXIAL | CA0002270R0JE66.pdf | |
![]() | CSS4334KS | CSS4334KS CRYSTAL SMD or Through Hole | CSS4334KS.pdf | |
![]() | LMV358QDRG4Q1 | LMV358QDRG4Q1 TI SOIC-8 | LMV358QDRG4Q1.pdf | |
![]() | KM29V64000TL | KM29V64000TL SAMSUNG TSOP | KM29V64000TL.pdf | |
![]() | HIF3BB-50PA-2.54DS(71) | HIF3BB-50PA-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3BB-50PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | TEA820M | TEA820M SGS SMD or Through Hole | TEA820M.pdf | |
![]() | XC3120A-09PQ100C | XC3120A-09PQ100C XILINX QFP | XC3120A-09PQ100C.pdf |