창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC602P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDC602P | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 35m옴 @ 5.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1456pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDC602P-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDC602P | |
| 관련 링크 | FDC6, FDC602P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-25.000MHZ-XK-E-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-25.000MHZ-XK-E-T.pdf | |
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![]() | H1207 | H1207 STD SMD or Through Hole | H1207.pdf | |
![]() | TLC4545IDGKR TEL:82766440 | TLC4545IDGKR TEL:82766440 TI MSOP8 | TLC4545IDGKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 400SAG1000M | 400SAG1000M STGCON() SMD or Through Hole | 400SAG1000M.pdf | |
![]() | 4840-6004-CP | 4840-6004-CP M/WSI SMD or Through Hole | 4840-6004-CP.pdf | |
![]() | NJE15031 | NJE15031 ON TO220 | NJE15031.pdf | |
![]() | 5384CA | 5384CA ORIGINAL BGA | 5384CA.pdf | |
![]() | 528900 | 528900 ORIGINAL SMD or Through Hole | 528900.pdf | |
![]() | RL153TB | RL153TB TCKELCJTCON DO-15 | RL153TB.pdf |