창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC602P/602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDC602P/602 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDC602P/602 | |
| 관련 링크 | FDC602, FDC602P/602 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556R1H9R1DZ01D | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H9R1DZ01D.pdf | |
![]() | MCR10EZPF3741 | RES SMD 3.74K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF3741.pdf | |
![]() | 84156012A SNJ54LS541FK | 84156012A SNJ54LS541FK TI LCC20 | 84156012A SNJ54LS541FK.pdf | |
![]() | YS1071B-A | YS1071B-A TI SMD or Through Hole | YS1071B-A.pdf | |
![]() | PCI1410PG | PCI1410PG SANXIN PQFP | PCI1410PG.pdf | |
![]() | C5750JB2A225MT | C5750JB2A225MT TDK SMD | C5750JB2A225MT.pdf | |
![]() | BS62LV4006TIP55 | BS62LV4006TIP55 BSI TSOP32 | BS62LV4006TIP55.pdf | |
![]() | TB-552+ | TB-552+ Mini-Circuits NA | TB-552+.pdf | |
![]() | F711360GGP | F711360GGP TI BGA | F711360GGP.pdf | |
![]() | NCB-H1812D151TR500F | NCB-H1812D151TR500F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1812D151TR500F.pdf | |
![]() | ds90cr287mtdnop | ds90cr287mtdnop nsc SMD or Through Hole | ds90cr287mtdnop.pdf | |
![]() | 2SC1623/L6/ | 2SC1623/L6/ NEC SMD or Through Hole | 2SC1623/L6/.pdf |