창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC5614P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDC5614P | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 Black Plastic Reel Update 30/Jun/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 105m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 759pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDC5614PTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDC5614P | |
| 관련 링크 | FDC5, FDC5614P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C911U220JUNDBAWL35 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JUNDBAWL35.pdf | |
![]() | SMBJ36E3/TR13 | TVS DIODE 36VWM 64.3VC SMBJ | SMBJ36E3/TR13.pdf | |
![]() | CRCW2512422RFKTG | RES SMD 422 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512422RFKTG.pdf | |
![]() | Y000739R0000T9L | RES 39 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000739R0000T9L.pdf | |
![]() | C1890A | C1890A HIT SMD or Through Hole | C1890A.pdf | |
![]() | GM71C16160BJ-6 | GM71C16160BJ-6 HYNIX SMD or Through Hole | GM71C16160BJ-6.pdf | |
![]() | LTC1266IS-3.3 | LTC1266IS-3.3 LT SMD or Through Hole | LTC1266IS-3.3.pdf | |
![]() | MT1368E-BRS | MT1368E-BRS M QFP | MT1368E-BRS.pdf | |
![]() | SAA7115H-1Q | SAA7115H-1Q ORIGINAL QFP | SAA7115H-1Q.pdf | |
![]() | EKWT11-E | EKWT11-E RFM SMD or Through Hole | EKWT11-E.pdf |