창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC500024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FD Series, 3.3V | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Pericom | |
계열 | SaRonix-eCera™ FD | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 45mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.051"(1.30mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC500024 | |
관련 링크 | FDC50, FDC500024 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 |
CC1206FRNPO9BN271 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206FRNPO9BN271.pdf | ||
C907U470JYSDCAWL20 | 47pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U470JYSDCAWL20.pdf | ||
ATS060SM-1E | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS060SM-1E.pdf | ||
SL0707RA-470KR94-1PF | SL0707RA-470KR94-1PF TDK SL0709 | SL0707RA-470KR94-1PF.pdf | ||
MP930-0.1-1% | MP930-0.1-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP930-0.1-1%.pdf | ||
ADSC900JR60B | ADSC900JR60B AD SMD28 | ADSC900JR60B.pdf | ||
SSF39VF1601-70-4C-EKE | SSF39VF1601-70-4C-EKE SST SMD or Through Hole | SSF39VF1601-70-4C-EKE.pdf | ||
59924208B(M58B8AUTO) | 59924208B(M58B8AUTO) ST QFP | 59924208B(M58B8AUTO).pdf | ||
TL78L08C | TL78L08C TI SOP-8 | TL78L08C.pdf | ||
KFM2GN6Q2B | KFM2GN6Q2B ORIGINAL BGA | KFM2GN6Q2B.pdf | ||
DG330-5.0-06P-1300AH | DG330-5.0-06P-1300AH DEGSON SMD or Through Hole | DG330-5.0-06P-1300AH.pdf | ||
QMV492 | QMV492 NEC DIP | QMV492.pdf |