창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC3601N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC3601N | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 500m옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 153pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 700mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC3601N-ND FDC3601NTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC3601N | |
관련 링크 | FDC3, FDC3601N 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
ST13007D | TRANS NPN 400V 8A TO-220 | ST13007D.pdf | ||
CMF55715K00FEBF | RES 715K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55715K00FEBF.pdf | ||
ST20197 | ST20197 ST BGA | ST20197.pdf | ||
LFD32942MDA1A1574 | LFD32942MDA1A1574 MURATA Crystal | LFD32942MDA1A1574.pdf | ||
VCO-121TC | VCO-121TC RFMD SMD or Through Hole | VCO-121TC.pdf | ||
7ALS193 | 7ALS193 HIT/TI SMD or Through Hole | 7ALS193.pdf | ||
BD6513F-E2 | BD6513F-E2 ROHM SOP8 | BD6513F-E2.pdf | ||
SWPA3015S3R3NT | SWPA3015S3R3NT ORIGINAL SMD or Through Hole | SWPA3015S3R3NT.pdf | ||
GRM33YV222Z10M500 | GRM33YV222Z10M500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM33YV222Z10M500.pdf | ||
MAX5035BUPA+ | MAX5035BUPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5035BUPA+.pdf | ||
MM5314N | MM5314N NSC DIP24 | MM5314N.pdf | ||
14M104G | 14M104G BURNDY SMD or Through Hole | 14M104G.pdf |