창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC3512 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDC3512 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 77m옴 @ 3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 634pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC3512-ND FDC3512TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDC3512 | |
관련 링크 | FDC3, FDC3512 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | R10-R2Y2-J2.5K | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Through Hole | R10-R2Y2-J2.5K.pdf | |
![]() | 7402J | 7402J ITT DIP | 7402J.pdf | |
![]() | LT1021DIN8-5 | LT1021DIN8-5 LINEAR DIP8 | LT1021DIN8-5.pdf | |
![]() | UPD4711AG | UPD4711AG NEC SOP | UPD4711AG.pdf | |
![]() | ESM2040D | ESM2040D ST MODULE | ESM2040D.pdf | |
![]() | SMCJLCE6.5 | SMCJLCE6.5 SUNMATE DO-214AB(SMC) | SMCJLCE6.5.pdf | |
![]() | SSN16A(1002BQ) | SSN16A(1002BQ) BI SMD or Through Hole | SSN16A(1002BQ).pdf | |
![]() | SGSD311FI | SGSD311FI ORIGINAL SMD or Through Hole | SGSD311FI.pdf | |
![]() | HOA1886-12 | HOA1886-12 HONEYWELL DIP | HOA1886-12.pdf | |
![]() | ER2004FCT | ER2004FCT PEC SMD or Through Hole | ER2004FCT.pdf | |
![]() | VK3224 | VK3224 VIKEN SMD or Through Hole | VK3224.pdf | |
![]() | F221 | F221 IR TO-3 | F221.pdf |