창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDC2612 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDC2612 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 725m옴 @ 1.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 234pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDC2612-ND FDC2612TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDC2612 | |
| 관련 링크 | FDC2, FDC2612 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | Y002320R0000A0L | RES 20 OHM 3/4W 0.05% AXIAL | Y002320R0000A0L.pdf | |
![]() | IL-P4-4096B | IL-P4-4096B DALSA DIP | IL-P4-4096B.pdf | |
![]() | 09P-682J-50 | 09P-682J-50 Fastron SMD or Through Hole | 09P-682J-50.pdf | |
![]() | FF02M35SV1-R3000 | FF02M35SV1-R3000 JAE SMD or Through Hole | FF02M35SV1-R3000.pdf | |
![]() | CNH044100 | CNH044100 SHARP SMD or Through Hole | CNH044100.pdf | |
![]() | HFB60525 | HFB60525 AVAGO QFN | HFB60525.pdf | |
![]() | L83C152 | L83C152 BI SMD or Through Hole | L83C152.pdf | |
![]() | SA32A | SA32A TI TSSOP-16 | SA32A.pdf | |
![]() | C2012X7R2A332KT | C2012X7R2A332KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2A332KT.pdf | |
![]() | CSI25256YI-GT3 | CSI25256YI-GT3 CSI/ON SOP | CSI25256YI-GT3.pdf |