창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDBL0090N40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDBL0090N40 | |
| 주요제품 | Extended Temperature Family of Mid-voltage MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.9m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 188nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 357W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-PowerSFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PSOF | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | FDBL0090N40TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDBL0090N40 | |
| 관련 링크 | FDBL00, FDBL0090N40 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X3CAR | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3CAR.pdf | |
![]() | TNPW1206787RBEEA | RES SMD 787 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206787RBEEA.pdf | |
![]() | INTERCON | INTERCON ATMEL BGA | INTERCON.pdf | |
![]() | MAX6312UK38D2+ TEL:82766440 | MAX6312UK38D2+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK38D2+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | 750031102 | 750031102 WUR SMD or Through Hole | 750031102.pdf | |
![]() | DP83847A5 | DP83847A5 NSC QFN | DP83847A5.pdf | |
![]() | TC74ACT174AF | TC74ACT174AF TOSHIBA SOP | TC74ACT174AF.pdf | |
![]() | CY7C256A55JC | CY7C256A55JC cyp SMD or Through Hole | CY7C256A55JC.pdf | |
![]() | SN6730 | SN6730 TI DIP14 | SN6730.pdf | |
![]() | BCM5384KPBG P10 | BCM5384KPBG P10 BROADCOM BGA | BCM5384KPBG P10.pdf | |
![]() | HIP5016-S1 | HIP5016-S1 HARRIS SIP | HIP5016-S1.pdf | |
![]() | TUF-860LH | TUF-860LH MINI SMD or Through Hole | TUF-860LH.pdf |