창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB9409_F085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB9409_F085 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 56nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2980pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 94W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB9409_F085TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB9409_F085 | |
| 관련 링크 | FDB9409, FDB9409_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | C0603C689K2GACTU | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C689K2GACTU.pdf | |
![]() | SP1008R-821J | 820nH Shielded Wirewound Inductor 824mA 167 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-821J.pdf | |
![]() | CPR032R400JE14 | RES 2.4 OHM 3W 5% RADIAL | CPR032R400JE14.pdf | |
![]() | CPCF0512K00JE32 | RES 12K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF0512K00JE32.pdf | |
![]() | CA98010-4773 | CA98010-4773 TOYO MSOP8 | CA98010-4773.pdf | |
![]() | TC74VCX16373FT | TC74VCX16373FT TOS TSSOP48 | TC74VCX16373FT.pdf | |
![]() | TPS850T | TPS850T TOSHIBA SMD or Through Hole | TPS850T.pdf | |
![]() | 1771BA | 1771BA ORIGINAL SMD or Through Hole | 1771BA.pdf | |
![]() | CHQ0038F | CHQ0038F CHQ DIP3 | CHQ0038F.pdf | |
![]() | LPM25P2266A | LPM25P2266A INTEL SMD or Through Hole | LPM25P2266A.pdf |