창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB8896 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB8896 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 19A(Ta), 93A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.7m옴 @ 35A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 67nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2525pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 80W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB8896-ND FDB8896TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB8896 | |
관련 링크 | FDB8, FDB8896 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CR5ASFT-301 | TRANSF CURRENT ANSI METERING | CR5ASFT-301.pdf | |
![]() | P1171.563NLT | 56µH Shielded Wirewound Inductor 2A 110 mOhm Max Nonstandard | P1171.563NLT.pdf | |
![]() | MCR03ERTF1961 | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1961.pdf | |
![]() | MCR50JZHF1693 | RES SMD 169K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF1693.pdf | |
![]() | Y006212R0000Q9L | RES 12 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y006212R0000Q9L.pdf | |
![]() | CJS-25uF/400V | CJS-25uF/400V ORIGINAL SMD or Through Hole | CJS-25uF/400V.pdf | |
![]() | RD50S 3R3J | RD50S 3R3J AUK NA | RD50S 3R3J.pdf | |
![]() | NCP1117DT-25RK | NCP1117DT-25RK ON SOT-223 | NCP1117DT-25RK.pdf | |
![]() | BUF410I | BUF410I ORIGINAL TO-3PML | BUF410I.pdf | |
![]() | DR8001-DK | DR8001-DK RFM SMD or Through Hole | DR8001-DK.pdf | |
![]() | FR75R12E3 | FR75R12E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR75R12E3.pdf |