창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB8870_F085 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB8870_F085 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 23A(Ta), 160A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.9m옴 @ 35A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 132nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5200pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 160W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB8870_F085-ND FDB8870_F085TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB8870_F085 | |
관련 링크 | FDB8870, FDB8870_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C0805S221K5RACTU | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805S221K5RACTU.pdf | |
![]() | SG-310SCF 2.0480MC3 | 2.048MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 2.5mA Standby (Power Down) | SG-310SCF 2.0480MC3.pdf | |
4608X-102-333LF | RES ARRAY 4 RES 33K OHM 8SIP | 4608X-102-333LF.pdf | ||
![]() | HMC7357LP5GETR | RF Amplifier IC VSAT, DBS 5.5GHz ~ 8.5GHz 24-SMT (5x5) | HMC7357LP5GETR.pdf | |
![]() | DF15005S-T-F | DF15005S-T-F DIODES DF-SSMD-4 | DF15005S-T-F.pdf | |
![]() | 780053A18 | 780053A18 NEC QFP | 780053A18.pdf | |
![]() | G16056.1 | G16056.1 NVIDIA BGA | G16056.1.pdf | |
![]() | RC0805FR-070R3 | RC0805FR-070R3 YAGEO 0805-0.3R F | RC0805FR-070R3.pdf | |
![]() | DS1243Y-IND | DS1243Y-IND DALLAS SMD or Through Hole | DS1243Y-IND.pdf | |
![]() | NJM2885DL1-25-TEA | NJM2885DL1-25-TEA JRC SMD or Through Hole | NJM2885DL1-25-TEA.pdf | |
![]() | 3505-8020 | 3505-8020 M SMD or Through Hole | 3505-8020.pdf | |
![]() | PC202-PBC | PC202-PBC PICOCHIP BGA | PC202-PBC.pdf |