창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB8860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB8860 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.3m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 214nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12585pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 254W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB8860TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB8860 | |
| 관련 링크 | FDB8, FDB8860 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603F1K96 | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F1K96.pdf | |
![]() | MNR15E0RPJ333 | RES ARRAY 8 RES 33K OHM 1206 | MNR15E0RPJ333.pdf | |
![]() | CMF55470K00JKR6 | RES 470K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55470K00JKR6.pdf | |
![]() | AT8356C13-1 | AT8356C13-1 ATMEL BGA | AT8356C13-1.pdf | |
![]() | M34072DR2G | M34072DR2G ON SOP-8 | M34072DR2G.pdf | |
![]() | EI352036 | EI352036 AKI N A | EI352036.pdf | |
![]() | V335 | V335 N/A SOT-23 | V335.pdf | |
![]() | MS3116F20-41P | MS3116F20-41P SOURIAU SMD or Through Hole | MS3116F20-41P.pdf | |
![]() | MTD6N60ET4 | MTD6N60ET4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTD6N60ET4.pdf | |
![]() | LA5-180V821MS43 | LA5-180V821MS43 ELNA DIP | LA5-180V821MS43.pdf | |
![]() | TW8817-TA3-GRST | TW8817-TA3-GRST Intersil SMD or Through Hole | TW8817-TA3-GRST.pdf | |
![]() | C317C750J2G5TA | C317C750J2G5TA KEMET DIP | C317C750J2G5TA.pdf |