창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB8832 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB8832 | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 34A(Ta), 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.9m옴 @ 80A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 265nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11400pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB8832TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB8832 | |
관련 링크 | FDB8, FDB8832 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | GNC1R200 | 0.3 ~ 1.2pF Trimmer Capacitor 500V Side Adjustment Through Hole 0.075" Dia x 0.230" L (1.90mm x 5.80mm) | GNC1R200.pdf | |
![]() | 1N5822RL | DIODE SCHOTTKY 40V 3A DO201AD | 1N5822RL.pdf | |
![]() | MAAM-009286-001SMB | EVAL BOARD FOR MAAM-009286-TR300 | MAAM-009286-001SMB.pdf | |
![]() | SC64031FN. | SC64031FN. ONsemi PLCC28 | SC64031FN..pdf | |
![]() | TT162N10KOF8K2 | TT162N10KOF8K2 EUPEC EUPEC | TT162N10KOF8K2.pdf | |
![]() | HY5DU281622DTP-J | HY5DU281622DTP-J HYNIX TSSOP | HY5DU281622DTP-J.pdf | |
![]() | 24C04EMB | 24C04EMB NSC SOP8 | 24C04EMB.pdf | |
![]() | STP65NF60 | STP65NF60 ST TO-220 | STP65NF60.pdf | |
![]() | LMV982IDGST | LMV982IDGST TI MSOP | LMV982IDGST.pdf | |
![]() | 54393-2392 | 54393-2392 MOLEX SMD or Through Hole | 54393-2392.pdf | |
![]() | MCR25JZHFX3002 | MCR25JZHFX3002 ROHM SMD or Through Hole | MCR25JZHFX3002.pdf | |
![]() | DNF52-Y-3-50A | DNF52-Y-3-50A AERPDEV EML | DNF52-Y-3-50A.pdf |