창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB86563_F085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB86563_F085 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 110A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 163nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10100pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 333W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB86563_F085TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB86563_F085 | |
| 관련 링크 | FDB8656, FDB86563_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MMZ0603S241HT000 | 240 Ohm Impedance Ferrite Bead 0201 (0603 Metric) Surface Mount Signal Line 420mA 1 Lines 320 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ0603S241HT000.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ3R0 | RES SMD 3 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ3R0.pdf | |
![]() | CP0010R5000JB14 | RES 0.5 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010R5000JB14.pdf | |
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![]() | PUMD3 NOPB | PUMD3 NOPB PHILIPS SOT363 | PUMD3 NOPB.pdf | |
![]() | LSE5140-PF | LSE5140-PF LIGITEK ROHS | LSE5140-PF.pdf | |
![]() | CD4052BMJ/883C | CD4052BMJ/883C NS CDIP | CD4052BMJ/883C.pdf | |
![]() | BU16024KV | BU16024KV ROHM SMD or Through Hole | BU16024KV.pdf | |
![]() | CC0805MRX5R5BB226 | CC0805MRX5R5BB226 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0805MRX5R5BB226.pdf | |
![]() | NJM2874FXX-TE1 | NJM2874FXX-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2874FXX-TE1.pdf | |
![]() | MAX396CAI+T | MAX396CAI+T Maxim SMD or Through Hole | MAX396CAI+T.pdf |