창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB86563_F085 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB86563_F085 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 110A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8m옴 @ 80A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 163nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10100pF @ 30V | |
전력 - 최대 | 333W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB86563_F085TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB86563_F085 | |
관련 링크 | FDB8656, FDB86563_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
GRM1886P1H2R0CZ01D | 2pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H2R0CZ01D.pdf | ||
8869580000 | Module, LED and/or Protection SRC Sockets | 8869580000.pdf | ||
AA0805FR-075R11L | RES SMD 5.11 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-075R11L.pdf | ||
AFK157M25F24T | AFK157M25F24T CDE SMD | AFK157M25F24T.pdf | ||
RE3-63V221MH4 | RE3-63V221MH4 ELNA DIP | RE3-63V221MH4.pdf | ||
BI899-3-R5.6K | BI899-3-R5.6K BI DIP14 | BI899-3-R5.6K.pdf | ||
SSI1N60ATU | SSI1N60ATU FSC SMD or Through Hole | SSI1N60ATU.pdf | ||
1210685Z 16V | 1210685Z 16V TDK SMD or Through Hole | 1210685Z 16V.pdf | ||
LP3891EMRX-1.2+ | LP3891EMRX-1.2+ NSC SMD or Through Hole | LP3891EMRX-1.2+.pdf | ||
W681512 | W681512 WINBOND SOP20 | W681512.pdf |