창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB8500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB8500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB8500 | |
| 관련 링크 | FDB8, FDB8500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LDQ2G331MERAGA | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | LDQ2G331MERAGA.pdf | |
![]() | GAL20V8B-25LPJ | GAL20V8B-25LPJ lattice dip | GAL20V8B-25LPJ.pdf | |
![]() | LQP11A33NG00T1M00-01 | LQP11A33NG00T1M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQP11A33NG00T1M00-01.pdf | |
![]() | N10M-GS-B-A1 | N10M-GS-B-A1 NVIDIA SMD or Through Hole | N10M-GS-B-A1.pdf | |
![]() | CD74HC4053BM96 | CD74HC4053BM96 TI SOP | CD74HC4053BM96.pdf | |
![]() | 21006515.REVG | 21006515.REVG ORIGINAL DIP16 | 21006515.REVG.pdf | |
![]() | SD5401CY, | SD5401CY, SI SMD-14 | SD5401CY,.pdf | |
![]() | H5N2512CF | H5N2512CF HITACHI TO-220F | H5N2512CF.pdf | |
![]() | MCP809T-3001/TT | MCP809T-3001/TT MICR SOP1-2 | MCP809T-3001/TT.pdf | |
![]() | P082ABD8 REV.CZ | P082ABD8 REV.CZ ORIGINAL TO-252-3L | P082ABD8 REV.CZ.pdf | |
![]() | CYSD3A1A20.000 | CYSD3A1A20.000 Crystek SMD or Through Hole | CYSD3A1A20.000.pdf | |
![]() | MCP1700-2102E/TO | MCP1700-2102E/TO MICROCHIP 3 TO-92 BAG | MCP1700-2102E/TO.pdf |