창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB8500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDB8500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDB8500 | |
관련 링크 | FDB8, FDB8500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW12064K53FKEB | RES SMD 4.53K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064K53FKEB.pdf | |
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![]() | PL25A1 | PL25A1 PROLIFIC SMD or Through Hole | PL25A1.pdf | |
![]() | K4J55323QF-GC15 | K4J55323QF-GC15 SAMSUNG FBGA | K4J55323QF-GC15.pdf | |
![]() | SH100EE3025A1-1 | SH100EE3025A1-1 INFINEON PLCC68 | SH100EE3025A1-1.pdf | |
![]() | HR25-7TJ-8P 72 | HR25-7TJ-8P 72 HRS SMD or Through Hole | HR25-7TJ-8P 72.pdf | |
![]() | MCB1005S300FBP | MCB1005S300FBP INPAQ SMD | MCB1005S300FBP.pdf | |
![]() | R6768-32 | R6768-32 CONEXANT QFP | R6768-32.pdf | |
![]() | 54F11/B2AJC | 54F11/B2AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F11/B2AJC.pdf |