창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB6N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB6N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB6N60 | |
| 관련 링크 | FDB6, FDB6N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MVE50VC47RMF80TP | 47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 4.937 Ohm 1000 Hrs @ 105°C | MVE50VC47RMF80TP.pdf | |
![]() | 416F27112CKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112CKT.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF2872U | RES SMD 28.7K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF2872U.pdf | |
![]() | S-875033EUP | S-875033EUP LA SMD or Through Hole | S-875033EUP.pdf | |
![]() | GRM3165C1H3R6BD01D | GRM3165C1H3R6BD01D MURATA SMD | GRM3165C1H3R6BD01D.pdf | |
![]() | UMD9NFS TR | UMD9NFS TR Rohm SMD or Through Hole | UMD9NFS TR.pdf | |
![]() | AM8-BV20B | AM8-BV20B AMD DIP-20 | AM8-BV20B.pdf | |
![]() | SIP4282DVP-3-T1-E | SIP4282DVP-3-T1-E VISHAY QFN | SIP4282DVP-3-T1-E.pdf | |
![]() | 87824-0007 | 87824-0007 MOLEX SMD or Through Hole | 87824-0007.pdf | |
![]() | GC80960RP3V | GC80960RP3V INTEL BGA | GC80960RP3V.pdf | |
![]() | 3.686400MHZHC-18UECS-36-18-1 | 3.686400MHZHC-18UECS-36-18-1 ECS SMD or Through Hole | 3.686400MHZHC-18UECS-36-18-1.pdf | |
![]() | PT2368Z | PT2368Z PTC DIP-16 | PT2368Z.pdf |