창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB6676S_Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB6676S_Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB6676S_Q | |
| 관련 링크 | FDB667, FDB6676S_Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X2CKT | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2CKT.pdf | |
![]() | SIT8009BI-12-18E-133.33000E | OSC XO 1.8V 133.33MHZ OE | SIT8009BI-12-18E-133.33000E.pdf | |
![]() | AT0402CRD0713KL | RES SMD 13K OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0713KL.pdf | |
![]() | 1AB04046AAAA | 1AB04046AAAA ALCATEL PLCC | 1AB04046AAAA.pdf | |
![]() | YD6409 | YD6409 ORIGINAL HDIP | YD6409.pdf | |
![]() | BCK8E406 | BCK8E406 N/A SMD or Through Hole | BCK8E406.pdf | |
![]() | SVD12N65 | SVD12N65 SILAN SMD or Through Hole | SVD12N65.pdf | |
![]() | SN74CBT11373NSR | SN74CBT11373NSR TI SMD or Through Hole | SN74CBT11373NSR.pdf | |
![]() | S1D15208FOOA1 | S1D15208FOOA1 EPSON QFP | S1D15208FOOA1.pdf | |
![]() | HY7-P/SP1 | HY7-P/SP1 LEM SMD or Through Hole | HY7-P/SP1.pdf | |
![]() | T520M157M006ATE150 | T520M157M006ATE150 KEM M | T520M157M006ATE150.pdf | |
![]() | SXE25VB-1206.3D(25V120UF | SXE25VB-1206.3D(25V120UF NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SXE25VB-1206.3D(25V120UF.pdf |