창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB6676M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB6676M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D2-PAKTO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB6676M | |
| 관련 링크 | FDB6, FDB6676M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T322B106M010AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 5 Ohm 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | T322B106M010AT.pdf | |
![]() | SIT3808AI-22-33NB-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ NC | SIT3808AI-22-33NB-25.000000T.pdf | |
![]() | AISC-0402-15NG-T | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 170 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AISC-0402-15NG-T.pdf | |
![]() | RC1608F2100CS | RES SMD 210 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F2100CS.pdf | |
![]() | DS76S10J/883C | DS76S10J/883C NS CDIP | DS76S10J/883C.pdf | |
![]() | QDSP2236 | QDSP2236 SIEMENS DIP | QDSP2236.pdf | |
![]() | DF17E(1.0H)-26DP-0.5V | DF17E(1.0H)-26DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17E(1.0H)-26DP-0.5V.pdf | |
![]() | PEB2046NVA3MTSS | PEB2046NVA3MTSS INF SMD or Through Hole | PEB2046NVA3MTSS.pdf | |
![]() | NJM2125F-TE2-#ZZZB | NJM2125F-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2125F-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | ADC1613D065HN/C1:5 | ADC1613D065HN/C1:5 NXP SOT684 | ADC1613D065HN/C1:5.pdf | |
![]() | FTBV01SH50 | FTBV01SH50 FSC SMD or Through Hole | FTBV01SH50.pdf | |
![]() | MT47H32M16CC-37EIT:B | MT47H32M16CC-37EIT:B MICRON BGA | MT47H32M16CC-37EIT:B.pdf |