창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB6670AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB6670AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB6670AC | |
| 관련 링크 | FDB66, FDB6670AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MM3Z2V7ST1G | DIODE ZENER 2.7V 300MW SOD323 | MM3Z2V7ST1G.pdf | |
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![]() | G2RL2424DC | G2RL2424DC OMRON SMD or Through Hole | G2RL2424DC.pdf | |
![]() | LBM47CQ1-3-0 | LBM47CQ1-3-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBM47CQ1-3-0.pdf | |
![]() | MIC25AA020-I/SN | MIC25AA020-I/SN MIC SOP8 | MIC25AA020-I/SN.pdf | |
![]() | S80C51FA-1 | S80C51FA-1 INTEL SMD or Through Hole | S80C51FA-1.pdf | |
![]() | W27C512F-45Z | W27C512F-45Z WINBOND SMD or Through Hole | W27C512F-45Z.pdf | |
![]() | 1SV322(TH3,F,T) | 1SV322(TH3,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV322(TH3,F,T).pdf | |
![]() | EN25F80-75QIP | EN25F80-75QIP EON SOP8 | EN25F80-75QIP.pdf |