창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB6644 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDB6644 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDB6644 | |
관련 링크 | FDB6, FDB6644 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556S1H270JZ01D | 27pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H270JZ01D.pdf | |
![]() | 2150-22G | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 795mA 220 mOhm Max Axial | 2150-22G.pdf | |
![]() | 263 09393851 J61X | 263 09393851 J61X FREESCAL BGA | 263 09393851 J61X.pdf | |
![]() | 18531667-9 | 18531667-9 SAGEM QFP | 18531667-9.pdf | |
![]() | M1531DM | M1531DM MAXIM MSOP | M1531DM.pdf | |
![]() | BAS216.115 | BAS216.115 NXP SOD110 | BAS216.115.pdf | |
![]() | HA11757NT | HA11757NT HIT DIP-30 | HA11757NT.pdf | |
![]() | FH1875 | FH1875 ORIGINAL SMD or Through Hole | FH1875.pdf | |
![]() | K9BCG08U1A-MCB0000 | K9BCG08U1A-MCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9BCG08U1A-MCB0000.pdf | |
![]() | GEY12.84157 | GEY12.84157 GEYER SMD or Through Hole | GEY12.84157.pdf |