창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB603AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB603AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB603AC | |
| 관련 링크 | FDB6, FDB603AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B26000005 | 26MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B26000005.pdf | |
![]() | TNPW25123K09BEEY | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K09BEEY.pdf | |
![]() | ATF20V8C-15XC | ATF20V8C-15XC ATMEL TSSOP | ATF20V8C-15XC.pdf | |
![]() | TMP97PW42AF-9A35 | TMP97PW42AF-9A35 TOSHBA QFP | TMP97PW42AF-9A35.pdf | |
![]() | MT8JTF25664AZ-1G4D | MT8JTF25664AZ-1G4D MT BGA | MT8JTF25664AZ-1G4D.pdf | |
![]() | NTHS5404T1G (PB FREE) | NTHS5404T1G (PB FREE) ON-SEMI SOIC8 | NTHS5404T1G (PB FREE).pdf | |
![]() | T30-A500X | T30-A500X EPCOS SMD or Through Hole | T30-A500X.pdf | |
![]() | C11H | C11H GE SMD or Through Hole | C11H.pdf | |
![]() | HD74195P | HD74195P HIT DIP | HD74195P.pdf | |
![]() | MAX6326XR23-T | MAX6326XR23-T MAX SMD or Through Hole | MAX6326XR23-T.pdf | |
![]() | 221-782-03 | 221-782-03 NO DIP-18 | 221-782-03.pdf | |
![]() | MAX1879EUA+T | MAX1879EUA+T MAXIM TSSOP | MAX1879EUA+T.pdf |