창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB3N40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB3N40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB3N40 | |
| 관련 링크 | FDB3, FDB3N40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D821FXXAT | 820pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D821FXXAT.pdf | |
![]() | 0805R-221G | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 700 mOhm Max 2-SMD | 0805R-221G.pdf | |
![]() | 608g-lge | 608g-lge ORIGINAL cspemi | 608g-lge.pdf | |
![]() | 61A-9210 | 61A-9210 ORIGINAL QFP | 61A-9210.pdf | |
![]() | NTCCS20123NH103KCTHI | NTCCS20123NH103KCTHI TDK SMD or Through Hole | NTCCS20123NH103KCTHI.pdf | |
![]() | HS2210C01 | HS2210C01 HS SOP | HS2210C01.pdf | |
![]() | MF51B503F3950 | MF51B503F3950 CANTH SMD or Through Hole | MF51B503F3950.pdf | |
![]() | 93LC66BX-I/SNJ22 | 93LC66BX-I/SNJ22 MICROCHIP ORIGINAL | 93LC66BX-I/SNJ22.pdf | |
![]() | ABB.65100014 | ABB.65100014 CLMD/KVARVHz SMD or Through Hole | ABB.65100014.pdf | |
![]() | H7805BD | H7805BD HSMC SOT-126 | H7805BD.pdf |