창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB38N30U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB38N30U | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | UniFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 38A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 19A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 73nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3340pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 313W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263(D²Pak) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB38N30U-ND FDB38N30UTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB38N30U | |
관련 링크 | FDB38, FDB38N30U 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | LTS50301HRB | LTS50301HRB LITEONOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | LTS50301HRB.pdf | |
![]() | FR105---107 | FR105---107 ORIGINAL DIP | FR105---107.pdf | |
![]() | 85203-1502L | 85203-1502L ACES SMD or Through Hole | 85203-1502L.pdf | |
![]() | IBM0165165PT3D-60 | IBM0165165PT3D-60 IBM TSOP | IBM0165165PT3D-60.pdf | |
![]() | G6J-2P-Y DC24V | G6J-2P-Y DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6J-2P-Y DC24V.pdf | |
![]() | SDFL3216LR12MTF | SDFL3216LR12MTF Sunlord SMD or Through Hole | SDFL3216LR12MTF.pdf | |
![]() | HPA01025YZFR | HPA01025YZFR TI DSBGA15 | HPA01025YZFR.pdf | |
![]() | CXD2945BR | CXD2945BR ORIGINAL QFP | CXD2945BR.pdf | |
![]() | CCM04-1316 | CCM04-1316 ITT 850R | CCM04-1316.pdf | |
![]() | AXK120185P | AXK120185P NAIS SMD or Through Hole | AXK120185P.pdf | |
![]() | CL10C3R6CB8NNN | CL10C3R6CB8NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C3R6CB8NNN.pdf | |
![]() | TMP87C846N-4258 | TMP87C846N-4258 TOSHIBA DIP42 | TMP87C846N-4258.pdf |