창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB38N30U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB38N30U | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 38A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 19A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 73nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3340pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 313W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D²Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB38N30U-ND FDB38N30UTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB38N30U | |
| 관련 링크 | FDB38, FDB38N30U 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TV02W8V0B-HF | TVS DIODE 8VWM 13.6VC SOD123 | TV02W8V0B-HF.pdf | |
![]() | BCX 56-16 E6327 | BCX 56-16 E6327 INFINEON PG-SOT89-4 | BCX 56-16 E6327.pdf | |
![]() | BY32-150 | BY32-150 PHILIPS TO-220 | BY32-150.pdf | |
![]() | P89C51UBP N | P89C51UBP N PHI DIP40 | P89C51UBP N.pdf | |
![]() | 4949-048 | 4949-048 NEC SSOP-30 | 4949-048.pdf | |
![]() | OD-J8340-0A21 | OD-J8340-0A21 NEC SMD or Through Hole | OD-J8340-0A21.pdf | |
![]() | M6546FP | M6546FP MIT DIP | M6546FP.pdf | |
![]() | MC56804AFN25 | MC56804AFN25 MOTOROLA PLCC | MC56804AFN25.pdf | |
![]() | CPC1016NS | CPC1016NS CPC DIPSOP | CPC1016NS.pdf | |
![]() | XBDAWT-0-8D3-P40-0L-0001 | XBDAWT-0-8D3-P40-0L-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-8D3-P40-0L-0001.pdf | |
![]() | 24AA256T-I/SN15KV04 | 24AA256T-I/SN15KV04 MCP SMD or Through Hole | 24AA256T-I/SN15KV04.pdf |