창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB3632_F085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB3632_F085 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 80A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 310W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB3632_F085TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB3632_F085 | |
| 관련 링크 | FDB3632, FDB3632_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-14.276430MHZ-10-J4Y-T | 14.27643MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-14.276430MHZ-10-J4Y-T.pdf | |
![]() | RC1005F9311CS | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F9311CS.pdf | |
![]() | SK4-1D476M-RD0 | SK4-1D476M-RD0 ENLA SMD | SK4-1D476M-RD0.pdf | |
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![]() | HK1005-6N8J | HK1005-6N8J ORIGINAL O402 | HK1005-6N8J.pdf | |
![]() | OVA-2X55 | OVA-2X55 ovation SMD or Through Hole | OVA-2X55.pdf | |
![]() | MA152WK(M.U) | MA152WK(M.U) PAN SOT-23 | MA152WK(M.U).pdf | |
![]() | WE257AL | WE257AL LUCENT DIP | WE257AL.pdf | |
![]() | M74BCX238 | M74BCX238 MOTOROLA QFP | M74BCX238.pdf | |
![]() | CL1.5MH | CL1.5MH SAMSUNG SMD or Through Hole | CL1.5MH.pdf |