창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB3502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB3502 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Ta), 14A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 47m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 815pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB3502TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB3502 | |
| 관련 링크 | FDB3, FDB3502 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PAL16H2CN | PAL16H2CN MMI DIP20 | PAL16H2CN.pdf | |
![]() | LSC412068P | LSC412068P MOTO SMD or Through Hole | LSC412068P.pdf | |
![]() | MTCMR-H4-P1-EU | MTCMR-H4-P1-EU Multi-TechSystems Onlyoriginal | MTCMR-H4-P1-EU.pdf | |
![]() | TG385.1 | TG385.1 PHILIPS DIP | TG385.1.pdf | |
![]() | AIC1680N-21CU | AIC1680N-21CU AIC SOT-23 | AIC1680N-21CU.pdf | |
![]() | 2.2UF6V-P | 2.2UF6V-P AVX SMD or Through Hole | 2.2UF6V-P.pdf | |
![]() | E09A57AB | E09A57AB EPSON QFP | E09A57AB.pdf | |
![]() | WS2510WHC-12S | WS2510WHC-12S ORIGINAL SMD | WS2510WHC-12S.pdf | |
![]() | IMSM-G1014 | IMSM-G1014 ATMEL PLCC68 | IMSM-G1014.pdf | |
![]() | IDT7205L25 | IDT7205L25 IDT PLCC-32 | IDT7205L25.pdf | |
![]() | MT29F32G08CBACQWP: | MT29F32G08CBACQWP: ORIGINAL SMD or Through Hole | MT29F32G08CBACQWP:.pdf | |
![]() | DS4560LS-LO+T | DS4560LS-LO+T MAXIM 8SO | DS4560LS-LO+T.pdf |