창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB3502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB3502 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Ta), 14A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 47m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 815pF @ 40V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB3502TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB3502 | |
| 관련 링크 | FDB3, FDB3502 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 3-1393819-2 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Socketable | 3-1393819-2.pdf | |
![]() | CRCW12064M99FKEA | RES SMD 4.99M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064M99FKEA.pdf | |
![]() | RT1206CRD0718KL | RES SMD 18K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0718KL.pdf | |
![]() | LP2951ACNG | LP2951ACNG ON DIP | LP2951ACNG.pdf | |
![]() | IDT7134SA55L48B | IDT7134SA55L48B IDT LCC | IDT7134SA55L48B.pdf | |
![]() | LM3671TLX-1.5 | LM3671TLX-1.5 NS SMD | LM3671TLX-1.5.pdf | |
![]() | GS866ZQ18GE-250 | GS866ZQ18GE-250 ORIGINAL BGA | GS866ZQ18GE-250.pdf | |
![]() | LF-H26X-1A | LF-H26X-1A LANKM SMD or Through Hole | LF-H26X-1A.pdf | |
![]() | CHG-2060-J01010-KEP | CHG-2060-J01010-KEP M/WSI SMD or Through Hole | CHG-2060-J01010-KEP.pdf | |
![]() | SC189ZSKTRT/3.3V | SC189ZSKTRT/3.3V SEMTECH SOT-23-5 | SC189ZSKTRT/3.3V.pdf | |
![]() | IH4712IPE | IH4712IPE ORIGINAL DIP16 | IH4712IPE.pdf |