창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB28N30TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB28N30 | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | UniFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 129m옴 @ 14A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2250pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 250W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB28N30TM-ND FDB28N30TMTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB28N30TM | |
관련 링크 | FDB28N, FDB28N30TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
416F38425ITR | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425ITR.pdf | ||
AT0402DRE0720R5L | RES SMD 20.5 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0720R5L.pdf | ||
RCP2512W1K30JEB | RES SMD 1.3K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W1K30JEB.pdf | ||
OKI6927 | OKI6927 OKI DIP | OKI6927.pdf | ||
6621AB | 6621AB STM SOP-8 | 6621AB.pdf | ||
HFC-1608C-5N6J | HFC-1608C-5N6J MAGLayers SMD | HFC-1608C-5N6J.pdf | ||
889FU-223M | 889FU-223M TOKO SMD | 889FU-223M.pdf | ||
HIC-1Z | HIC-1Z NIOION ZIP13 | HIC-1Z.pdf | ||
CI322522T-R68M | CI322522T-R68M CHILISIN SMD or Through Hole | CI322522T-R68M.pdf | ||
AD585JH | AD585JH AD CAN-8 | AD585JH.pdf | ||
CSPT857PA | CSPT857PA IDT TSSOP-48 | CSPT857PA.pdf |