창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB28N30TM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB28N30 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 129m옴 @ 14A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2250pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB28N30TM-ND FDB28N30TMTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB28N30TM | |
| 관련 링크 | FDB28N, FDB28N30TM 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C5761FRP00 | RES 5.76K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5761FRP00.pdf | |
![]() | HY29F002T | HY29F002T HYNIX IC | HY29F002T.pdf | |
![]() | 8370301000800 | 8370301000800 ORIGINAL CONNECTO | 8370301000800.pdf | |
![]() | PTH05010WAH. | PTH05010WAH. TI 10DIP | PTH05010WAH..pdf | |
![]() | 79D09L | 79D09L UTC TO-252 | 79D09L.pdf | |
![]() | SP3070EEP-L | SP3070EEP-L SIPEX DIP14 | SP3070EEP-L.pdf | |
![]() | 21040-ACDC1043B | 21040-ACDC1043B INTEL QFP | 21040-ACDC1043B.pdf | |
![]() | AP50N03LP | AP50N03LP APEC TO-263 | AP50N03LP.pdf | |
![]() | 892HN1CHC | 892HN1CHC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 892HN1CHC.pdf | |
![]() | DM8181N | DM8181N NSC Call | DM8181N.pdf | |
![]() | PCR08 | PCR08 PHILIPS SOT-89 | PCR08.pdf | |
![]() | 150GC15 | 150GC15 TOSHIBA SMD or Through Hole | 150GC15.pdf |