창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB2710 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB2710 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 42.5m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 101nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7280pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 260W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB2710TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB2710 | |
| 관련 링크 | FDB2, FDB2710 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MJ1820FE-R52 | RES 182 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1820FE-R52.pdf | |
![]() | AT24C04AN-10SU/SI-1.8 | AT24C04AN-10SU/SI-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C04AN-10SU/SI-1.8.pdf | |
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![]() | EP286DC-2 | EP286DC-2 ALTERA DIP20 | EP286DC-2.pdf | |
![]() | AT45BCM021D-SU AT45DB021D-SU | AT45BCM021D-SU AT45DB021D-SU ATMEL SOP8 | AT45BCM021D-SU AT45DB021D-SU.pdf | |
![]() | FCI-INGAAS-55 | FCI-INGAAS-55 UDTOSI TO-46 | FCI-INGAAS-55.pdf | |
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![]() | PS2801-1-F3 (P8) | PS2801-1-F3 (P8) NEC SOP-4 | PS2801-1-F3 (P8).pdf | |
![]() | AP6900GSM | AP6900GSM APEC/ SMD or Through Hole | AP6900GSM.pdf | |
![]() | 2RI100G-160X2PX3 | 2RI100G-160X2PX3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2RI100G-160X2PX3.pdf | |
![]() | HDI-6402R-7 | HDI-6402R-7 ORIGINAL CDIP | HDI-6402R-7.pdf |