창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB2614 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB2614 | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 62A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 27m옴 @ 31A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 99nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7230pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 260W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB2614TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB2614 | |
관련 링크 | FDB2, FDB2614 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AC-23N18SB | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AC-23N18SB.pdf | |
![]() | MB15U10 | MB15U10 FUJ TSSOP | MB15U10.pdf | |
![]() | PCM63PK | PCM63PK BB SMD or Through Hole | PCM63PK.pdf | |
![]() | F872100 | F872100 ORIGINAL SMD or Through Hole | F872100.pdf | |
![]() | IMP3521 | IMP3521 IMP DIP | IMP3521.pdf | |
![]() | XC2C64A-6VQG100C | XC2C64A-6VQG100C XILINX QFP | XC2C64A-6VQG100C.pdf | |
![]() | IPEC253RS | IPEC253RS CMD SOP | IPEC253RS.pdf | |
![]() | FQT13N06- | FQT13N06- FAIRCHILD SOT-223 | FQT13N06-.pdf | |
![]() | MIC37101-3.3YM/1.8YM | MIC37101-3.3YM/1.8YM MICREL SOP-8 | MIC37101-3.3YM/1.8YM.pdf | |
![]() | 1SV220-T2(2D) | 1SV220-T2(2D) NEC SOD323 | 1SV220-T2(2D).pdf | |
![]() | CXD8799D | CXD8799D SONY SOP | CXD8799D.pdf | |
![]() | KEFOOFOOCM-SGOO | KEFOOFOOCM-SGOO SAMSUNG BGA | KEFOOFOOCM-SGOO.pdf |