창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB2572 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB2572 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta), 29A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 54m옴 @ 9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1770pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 135W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB2572-ND FDB2572TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB2572 | |
| 관련 링크 | FDB2, FDB2572 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZC821ZAT2A | 820pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC821ZAT2A.pdf | |
![]() | C0603C561G5GALTU | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C561G5GALTU.pdf | |
![]() | MBB02070C3011FRP00 | RES 3.01K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3011FRP00.pdf | |
![]() | BUK9509-75A | BUK9509-75A PH TO-220 | BUK9509-75A.pdf | |
![]() | 4000-46VE13K272 | 4000-46VE13K272 Tyco con | 4000-46VE13K272.pdf | |
![]() | 1N914BTRLF | 1N914BTRLF Fairchild SMD or Through Hole | 1N914BTRLF.pdf | |
![]() | 20.872.004 | 20.872.004 STOCKO SMD or Through Hole | 20.872.004.pdf | |
![]() | 3300209 | 3300209 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3300209.pdf | |
![]() | P87LPC769BA-A | P87LPC769BA-A PHILIPS PLCC44 | P87LPC769BA-A.pdf | |
![]() | WT82933ADB-B0011 | WT82933ADB-B0011 SAMSUNG DIP40 | WT82933ADB-B0011.pdf | |
![]() | ABCM 6 | ABCM 6 MAXIM SOT23-6 | ABCM 6.pdf |