창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB2572 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB2572 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta), 29A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 54m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1770pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 135W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB2572-ND FDB2572TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB2572 | |
관련 링크 | FDB2, FDB2572 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
GRM1885C1H130JA01D | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H130JA01D.pdf | ||
402F25022IAR | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25022IAR.pdf | ||
445C3XS16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XS16M00000.pdf | ||
RC12KB220R | RES 220 OHM 1/2W 10% AXIAL | RC12KB220R.pdf | ||
ISO7330CQDWRQ1 | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 3 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7330CQDWRQ1.pdf | ||
XC61FN2512MR/M55 | XC61FN2512MR/M55 TOREX SMD or Through Hole | XC61FN2512MR/M55.pdf | ||
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PQICG303 | PQICG303 SHARP TO2205P | PQICG303.pdf | ||
CMR3U-01M | CMR3U-01M CENTRAL SMD or Through Hole | CMR3U-01M.pdf | ||
KKEA0002 | KKEA0002 MOT ZIP15 | KKEA0002.pdf | ||
UP04215-(TX) | UP04215-(TX) Panasonic SOT-665 | UP04215-(TX).pdf | ||
RLR07C64R9FSB14 | RLR07C64R9FSB14 VISHAY SMD or Through Hole | RLR07C64R9FSB14.pdf |