창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB13N06AO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB13N06AO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB13N06AO | |
| 관련 링크 | FDB13N, FDB13N06AO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XHP50A-01-0000-0D00J40CB | LED Lighting Xlamp® XHP50 White, Cool 6500K 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP50A-01-0000-0D00J40CB.pdf | |
![]() | 2500-00H | 270µH Unshielded Molded Inductor 126mA 8.2 Ohm Max Axial | 2500-00H.pdf | |
![]() | 188NQ060 | 188NQ060 IR SMD or Through Hole | 188NQ060.pdf | |
![]() | J1108BDBG-DJ-F | J1108BDBG-DJ-F ORIGINAL BGA | J1108BDBG-DJ-F.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-GL55. | K6T0808C1D-GL55. SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-GL55..pdf | |
![]() | V3372 | V3372 VLT SMD or Through Hole | V3372.pdf | |
![]() | HYI25D512160DF-5 | HYI25D512160DF-5 QIMONDA TFBGA60 | HYI25D512160DF-5.pdf | |
![]() | LX8385B-05CP | LX8385B-05CP APTMICROSEMI TO-220Power | LX8385B-05CP.pdf | |
![]() | IDT7M4053 | IDT7M4053 IDT LCC | IDT7M4053.pdf | |
![]() | MIC39100-2.5WSTR | MIC39100-2.5WSTR MICRO SO-223 | MIC39100-2.5WSTR.pdf | |
![]() | K6F8016U6D-XF55T | K6F8016U6D-XF55T MOLEX plcc44 | K6F8016U6D-XF55T.pdf |