창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB12N50FTM_WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB12N50F | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UniFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 700m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1395pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 165W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB12N50FTM_WS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB12N50FTM_WS | |
| 관련 링크 | FDB12N50, FDB12N50FTM_WS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 8869910000 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Through Hole | 8869910000.pdf | |
![]() | SR2010JK-07200RL | RES SMD 200 OHM 5% 3/4W 2010 | SR2010JK-07200RL.pdf | |
![]() | CMF60604R00FKEB | RES 604 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60604R00FKEB.pdf | |
![]() | RF732BTTE100J | RF732BTTE100J KOA SMD | RF732BTTE100J.pdf | |
![]() | 0805/4.7UH | 0805/4.7UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805/4.7UH.pdf | |
![]() | ME1304AT3 | ME1304AT3 ORIGINAL SC70-3 | ME1304AT3.pdf | |
![]() | SSD2941 | SSD2941 EXPLORE TQFP | SSD2941.pdf | |
![]() | 54819-0572.. | 54819-0572.. MOLEX SMD or Through Hole | 54819-0572...pdf | |
![]() | 216T9NF8GA13FH 9000 | 216T9NF8GA13FH 9000 NVIDIA BGA | 216T9NF8GA13FH 9000.pdf | |
![]() | DF1B-12P-2.5DSA | DF1B-12P-2.5DSA HMC SMD or Through Hole | DF1B-12P-2.5DSA.pdf | |
![]() | MCR228RL1 | MCR228RL1 ON SOP-8 | MCR228RL1.pdf |