창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB10AN06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDB10AN06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDB10AN06 | |
| 관련 링크 | FDB10, FDB10AN06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| XB24CZ7PIT-004 | RF TXRX MOD 802.15.4 TRACE ANT | XB24CZ7PIT-004.pdf | ||
![]() | IDT49FCT3805AS0I | IDT49FCT3805AS0I IDT DIP | IDT49FCT3805AS0I.pdf | |
![]() | KDS113-RTK/P | KDS113-RTK/P KEC USM | KDS113-RTK/P.pdf | |
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![]() | MAX3221CDBR-TI | MAX3221CDBR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3221CDBR-TI.pdf | |
![]() | 59G3616 | 59G3616 AMD PLCC | 59G3616.pdf | |
![]() | HCPL-5231 5962-8876901PA | HCPL-5231 5962-8876901PA HP DIP | HCPL-5231 5962-8876901PA.pdf | |
![]() | NBLP-933 | NBLP-933 MINI SMD or Through Hole | NBLP-933.pdf |