창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB082N15A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB082N15A | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 117A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.2m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 84nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6040pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 294W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB082N15A-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB082N15A | |
| 관련 링크 | FDB082, FDB082N15A 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | ASG-D-X-A-1.24416GHZ-T | 1.24416GHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | ASG-D-X-A-1.24416GHZ-T.pdf | |
![]() | 1A | 1A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1A.pdf | |
![]() | REG1117AG4-1 | REG1117AG4-1 TI SMD or Through Hole | REG1117AG4-1.pdf | |
![]() | NJM2822F-TE1 | NJM2822F-TE1 JRC SOT23-5 | NJM2822F-TE1.pdf | |
![]() | 22x2 | 22x2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22x2.pdf | |
![]() | HCS2-III-F | HCS2-III-F HRS SMD or Through Hole | HCS2-III-F.pdf | |
![]() | IRH9150 | IRH9150 IR TO-204AE | IRH9150.pdf | |
![]() | RC-25F0801-25PAF000 | RC-25F0801-25PAF000 HsuanMao SMD or Through Hole | RC-25F0801-25PAF000.pdf | |
![]() | INELCOMS.A. | INELCOMS.A. MOT PLCC52 | INELCOMS.A..pdf |