창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB060AN08A0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDB060AN08A0, FDP060AN08A0 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Ta), 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 80A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5150pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 255W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB060AN08A0-ND FDB060AN08A0TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDB060AN08A0 | |
관련 링크 | FDB060A, FDB060AN08A0 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | FT6112D | FT6112D FUJITSU ZIP-12 | FT6112D.pdf | |
![]() | DB35-12 | DB35-12 LT/DIOTEC SMD or Through Hole | DB35-12.pdf | |
![]() | PMBSS3906 | PMBSS3906 NXP SOT-23 | PMBSS3906.pdf | |
![]() | NLFC565050T-473K | NLFC565050T-473K TDK SMD | NLFC565050T-473K.pdf | |
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![]() | 3506BM | 3506BM BB CAN | 3506BM.pdf | |
![]() | CLA70015ACN | CLA70015ACN GPS DIP | CLA70015ACN.pdf | |
![]() | 67256-1 | 67256-1 PAC-TEC SMD or Through Hole | 67256-1.pdf | |
![]() | 4N40LP | 4N40LP Fairchi SOP.DIP | 4N40LP.pdf | |
![]() | 2SC558 | 2SC558 PHI SMD or Through Hole | 2SC558.pdf | |
![]() | LH21256 | LH21256 SHARP DIP | LH21256.pdf |