창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDB024N06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDB024N06 | |
| PCN 설계/사양 | SOA curve 01/Jul/2013 Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 226nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14885pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 395W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | FDB024N06TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDB024N06 | |
| 관련 링크 | FDB02, FDB024N06 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23J25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23J25M00000.pdf | |
![]() | STV6400 | STV6400 ST DIP | STV6400.pdf | |
![]() | 3313GD | 3313GD ORIGINAL 2010 | 3313GD.pdf | |
![]() | 27C512PC-45 | 27C512PC-45 MX DIP | 27C512PC-45.pdf | |
![]() | T7296-EL | T7296-EL LUCENT SOJ28 | T7296-EL.pdf | |
![]() | HRS2H-S-D-DC24V | HRS2H-S-D-DC24V HUIGANG SMD or Through Hole | HRS2H-S-D-DC24V.pdf | |
![]() | PU3018B | PU3018B YH SMD or Through Hole | PU3018B.pdf | |
![]() | GF-GO6600 | GF-GO6600 NVIDIA BGA3333 | GF-GO6600.pdf | |
![]() | GX209F | GX209F ORIGINAL SO-3 | GX209F.pdf | |
![]() | 2SC4721-T | 2SC4721-T ORIGINAL TO-92L | 2SC4721-T.pdf | |
![]() | FA7618N-TE2 | FA7618N-TE2 FUJITSU SOP | FA7618N-TE2.pdf | |
![]() | MAX11504CUB+ | MAX11504CUB+ MAXIM SOT | MAX11504CUB+.pdf |