창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FD9004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FD9004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FD9004 | |
관련 링크 | FD9, FD9004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4P060F35IDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P060F35IDT.pdf | |
![]() | ASEMPC-12.000MHZ-T3 | 12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-12.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | HA72E-123R3HLFTR13 | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 18A 6.8 mOhm Max Nonstandard | HA72E-123R3HLFTR13.pdf | |
![]() | 0510-821K | 0510-821K LGA/AL SMD or Through Hole | 0510-821K.pdf | |
![]() | MAX263BEWI+ | MAX263BEWI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX263BEWI+.pdf | |
![]() | L1A2836 | L1A2836 LSI PLCC | L1A2836.pdf | |
![]() | IDT71325A55J | IDT71325A55J IDT SMD or Through Hole | IDT71325A55J.pdf | |
![]() | 7000-88361-6500200 | 7000-88361-6500200 MURR SMD or Through Hole | 7000-88361-6500200.pdf | |
![]() | HSP45106JC-25Z | HSP45106JC-25Z Intersil SMD or Through Hole | HSP45106JC-25Z.pdf | |
![]() | XC3S300-1FT256I | XC3S300-1FT256I XILINX SMD or Through Hole | XC3S300-1FT256I.pdf | |
![]() | FMG1 / G1 | FMG1 / G1 ROHM SMD or Through Hole | FMG1 / G1.pdf |