창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FD6000016 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FD Series, 3.3V | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Pericom | |
| 계열 | SaRonix-eCera™ FD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 60MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 25mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.051"(1.30mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FD6000016 | |
| 관련 링크 | FD600, FD6000016 데이터 시트, Pericom 에이전트 유통 | |
![]() | TM3D157M004EBA | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D157M004EBA.pdf | |
![]() | 0219.500MXAP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 0219.500MXAP.pdf | |
![]() | 416F370X2CDT | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CDT.pdf | |
![]() | LQW2BAS7N5J00L | 7.5nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 140 mOhm Max 0806 (2015 Metric) | LQW2BAS7N5J00L.pdf | |
![]() | MF444 | MF444 Microsemi TO-46 | MF444.pdf | |
![]() | PCF8574APN | PCF8574APN PH SMD or Through Hole | PCF8574APN.pdf | |
![]() | TR9C1710 | TR9C1710 MUSIC PLCC44 | TR9C1710.pdf | |
![]() | LF8565 | LF8565 FUJ SOP | LF8565.pdf | |
![]() | BZ-HG633-12-TRB | BZ-HG633-12-TRB BRIGHT PB-FREE | BZ-HG633-12-TRB.pdf | |
![]() | CL10U750JB8AGNC | CL10U750JB8AGNC SAMSUNG SMD | CL10U750JB8AGNC.pdf | |
![]() | TAK S1 | TAK S1 TAKIMAGING BGA-360 | TAK S1.pdf | |
![]() | BU1594GS | BU1594GS ROHM SMD or Through Hole | BU1594GS.pdf |