창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FD600-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FD600-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FD600-2 | |
관련 링크 | FD60, FD600-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
251R15S0R4DV4E | 0.40pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S0R4DV4E.pdf | ||
T95D157K010CSAL | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 75 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D157K010CSAL.pdf | ||
SF2003G | SF2003G TSC SMD or Through Hole | SF2003G.pdf | ||
ADF50NFH | ADF50NFH JPC SOP | ADF50NFH.pdf | ||
1725698 | 1725698 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1725698.pdf | ||
587-020 | 587-020 AMPEX CDIP | 587-020.pdf | ||
SBC327 | SBC327 AUK SMD or Through Hole | SBC327.pdf | ||
TLP705(TP | TLP705(TP TOSHIBA SOP-6 | TLP705(TP.pdf | ||
CY28547LFXCT | CY28547LFXCT QFN SMD or Through Hole | CY28547LFXCT.pdf | ||
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F8AD | F8AD F QFN16 | F8AD.pdf | ||
XPC860ENZP50B | XPC860ENZP50B MOTOROLA IC CPU (80MHz 2 4KB | XPC860ENZP50B.pdf |